利元亨请求PCB组件焊接专利防止焊接过程中PCB组件产生移位

  （原标题：利元亨请求PCB组件焊接专利，防止焊接过程中PCB组件产生移位）

  金融界2024年1月11日音讯，据国家知识产权局公告，广东利元亨智能配备股份有限公司请求一项名为“一种PCB组件焊接体系与办法“，公开号CN117359040A，请求日期为2023年11月。

  专利摘要显现，本请求触及电池模组出产技术领域，具体公开了一种PCB组件焊接体系与办法，该体系包含：预固定组织与焊接组织；所述预固定组织包含：载具组件与预接组件；所述载具组件用于搭载模组；所述预接组件用于将PCB组件预固定于所述模组上；所述焊接组织包含：压紧组件与焊接组件；所述压紧组件用于压紧所述PCB组件的引脚；所述焊接组件用于对所述引脚进行焊接。经过预接组件使PCB组件预固定在模组上，防止焊接组件对引脚进行焊接的过程中PCB组件相对模组产生移位而导致焊接对位犯错，然后防止PCB组件焊接压紧过程中的移位危险。

  证券之星估值剖析提示利元亨盈余才能平平，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价偏低。更多

  以上内容与证券之星态度无关。证券之星发布此内容的意图是传达更多具体的信息，证券之星对其观念、判别保持中立，不确保该内容（包含但不限于文字、数据及图表）悉数或许部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关联的内容不对各位读者构成任何出资主张，据此操作，危险自担。股市有危险，出资需谨慎。如对该内容存在贰言，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，咱们将组织核实处理。